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产品中心
DSP + ARM 嵌入式开发板：TL570x-EVM
产品系列：C6000，Cortex-A15
匹配课程：《DSP技术与应用》，《ARM技术与应用》
处理器架构：DSP，ARM
开发板简介
典型应用领域
软硬件参数
开发资料
电气特性
机械尺寸
产品订购型号
开发板套件清单
技术支持
增值服务
开发板简介
TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC开发板，由核心板和评估底板组成；
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境；
开发板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
TL570x-EVM开发板正面图1
TL570x-EVM开发板正面图2
TL570x-EVM评估板斜视图
TL570x-EVM开发板斜视图1
TL570x-EVM开发板斜视图2
TL570x-EVM开发板斜视图3
TL570x-EVM开发板斜视图4
典型应用领域
· 运动控制
· 工业PC
· 机器视觉
· 智能电力
· 视频监测
软硬件参数
硬件框图
TL570x-EVM评估板硬件框图
TL570x-EVM评估板硬件资源图解1
TL570x-EVM评估板硬件资源图解2
硬件参数
| CPU | CPU：TI Sitara AM5708 |
| 1x ARM Cortex-A15，主频1GHz | |
| 1x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心 | |
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 | |
| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 1x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | 512M/1G/2GByte DDR3 |
| 512KByte On-Chip Shared Memory | |
| B2B Connector | 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
| 5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个） | |
| KEY | 1x 电源复位按键 |
| 1x 系统复位按键 | |
| 2x 用户输入按键 | |
| SD | 1x Micro SD接口 |
| RTC | 1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） |
| Ethernet | 1x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
| 2x PRU MII，RJ45接口，10/100M自适应 | |
| USB | 1x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)，Micro USB接口 |
| 2x USB 3.0 HOST接口 | |
| CAN | 2x CAN，3pin 3.81mm绿色端子方式 |
| UART | 1x Debug UART，UART3，Micro USB接口 |
| 1x RS232 UART，UART1，DB9接口 | |
| 1x RS485 UART，UART2，3pin 3.81mm绿色端子方式 | |
| PCIe | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4插槽连接方式 |
| CAMERA | 1x MIPI CSI-2 CAMERA，15pin FFC连接器，间距1.0mm |
| DISPLAY | 1x HDMI OUT接口 |
| 1x LCD RES电阻触摸屏接口，40pin FFC连接器，间距0.5mm | |
| Watchdog | 1x Watchdog，3pin排针方式，间距2.54mm，通过跳线帽配置 |
| POWER MONITOR | 1x SOM POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取核心板功耗值 |
| 1x TOTAL POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取评估板功耗值 | |
| FAN | 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
| IO | 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，包含GPMC、GPIO等拓展信号 |
| 1x 排针扩展接口，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号 | |
| JTAG | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
| BOOT SET | 1x 5bit启动方式选择拨码开关 |
| SWITCH | 1x 电源摆动开关 |
| POWER | 1x 12V2A直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头 |
软件参数
| ARM端软件支持 | Linux-RT 4.9.65，Linux 4.9.65 | |
| DSP端软件支持 | TI-RTOS | |
| CCS版本号 | CCS7.4 | |
| 图形界面开发工具 | Qt | |
| 双核通信组件支持 | IPC | |
| 软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS | |
| 驱动支持 | SPI FLASH | DDR3 |
| PCIe | eMMC | |
| MMC/SD | USB 3.0 | |
| PWM | USB 2.0 | |
| LED | KEY | |
| RS232 | RS485 | |
| HDMI OUT | DCAN | |
| eCAP | RTC | |
| I2C | Touch Screen LCD(Res) | |
| USB CAMERA | USB WIFI | |
| USB 4G | USB Mouse | |
| NMI | ||
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； 
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序； 
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； 提供详细的DSP + ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。 开发案例主要包括：
· 基于Linux的应用开发案例
· 基于Linux-RT的应用开发案例
· 基于TI-RTOS的开发案例
· 基于IPC、OpenCL的多核开发案例
· Acontis EtherCAT主站开发案例
· IgH EtherCAT主站开发案例
· PRU电机控制开发案例
· 基于H.264视频的硬件编解码开发案例
· 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
· 基于AD7606的多通道AD采集开发案例
· 4G/5G通信测试案例
电气特性
工作环境
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 核心板工作电压 | / | 5.0V | / |
| 评估板工作电压 | / | 12.0V | / |
功耗测试
| 类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 状态1 | 5.0V | 0.56A | 2.80W |
| 状态2 | 5.0V | 1.02A | 5.10W | |
| 评估板 | 状态1 | 12.0V | 0.54A | 6.48W |
| 状态2 | 12.0V | 0.70A | 8.40W |
备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端运行FFT
测试程序。
机械尺寸
| 核心板 | 评估底板 | |
| PCB尺寸 | 36mm*58mm | 130mm*180mm |
| PCB层数 | 8层 | 4层 |
| PCB板厚 | 1.6mm | 1.6mm |
| 安装孔数量 | 4个 | 4个 |
TL570x-EVM核心板机械尺寸图
TL570x-EVM评估板底板机械尺寸图
产品订购型号
| 型号 | CPU | CPU主频 | eMMC | DDR3 |
| TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHz DSP:750MHz | 4GByte | 1GByte |
| TL5708-EVM-A2-1000-32GE4GD-I-A2 | AM5708 | ARM:100MHz DSP:750MHz | 4GByte | 512MByte |
备注：标配为TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
TL570x-EVM评估板型号参数解释
开发板套件清单
| 名称 | 数量 | 备注 |
| TL570x-EVM评估板 | 1个 | / |
| 12V2A电源适配器 | 1个 | 赠品 |
| 资料光盘/U盘 | 1套 | 赠品 |
| Micro SD系统卡 | 1个 | 赠品 |
| 读卡器 | 1个 | 赠品 |
| Micro USB线 | 1条 | 赠品 |
| 直连网线 | 1根 | 赠品 |
| Micro OTG转接头 | 1个 | 赠品 |
| HDMI线 | 1根 | 赠品 |
| 散热器 | 1个 | 赠品 |
| 风扇 | 1个 | 赠品 |
技术支持
01
协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
02
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
03
协助产品故障判定；
04
协助正确编译与运行所提供的源代码；
05
协助进行产品二次开发；
06
提供长期的售后服务。
增值服务
主板定制设计
核心板定制
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
| 资料名称 | 更新时间 | 操作 |
|---|---|---|
| TL570x-EVM评估板规格书.pdf | 2022-09-21 |
| 资料名称 | 更新时间 | 操作 |
|---|---|---|
| TL570x-EVM评估板产品资料 | 2022-09-14 |