PRODUCT

产品中心

当前所在位置：首页教学仪器教学开发板

DSP+FPGA嵌入式开发板：TL6678F-EasyEVM

产品系列：C6000，Kintex-7

匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》

处理器架构：DSP，FPGA

免费申请试用

产品详情资料下载可选配件

开发板简介

典型应用领域

软硬件参数

开发资料

电气特性

开发板机械尺寸

产品订购型号

开发板套件清单

技术支持

增值服务

开发板简介

TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核开发板，由核心板与底板组成；

核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境；

开发板接口资源丰富，引出双路FMC、双路SFP+光口、双路千兆网口、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

TL6678F-EasyEVM开发板正面图

TL6678F-EasyEVM开发板斜视图

TL6678F-EasyEVM开发板侧视图1

TL6678F-EasyEVM开发板侧视图2

TL6678F-EasyEVM评估板侧视图2

TL6678F-EasyEVM开发板侧视图3

TL6678F-EasyEVM开发板侧视图4

典型应用领域

· 软件无线电

· 雷达探测

· 光电探测

· 视频追踪

· 图像处理

· 水下探测

· 定位导航

软硬件参数

硬件框图

TL6678F-EasyEVM开发板硬件资源图解1

TL6678F-EasyEVM开发板硬件框图

TL6678F-EasyEVM开发板硬件资源图解1

TL6678F-EasyEVM开发板硬件资源图解2

硬件参数

- DSP端硬件参数 -

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector	2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
LED	2x 电源指示灯（底板1个，核心板1个）
LED	4x 用户可编程指示灯（底板2个，核心板2个）
KEY	1x 电源复位按键
	1x 系统复位按键
	1x 非屏蔽中断按键
	1x 用户输入按键
PCIe	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式
IO	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号
IO	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
UART	1x Debug UART，Micro USB接口
FAN	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
JTAG	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm
BOOT SET	1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH	1x 电源拨动开关
POWER	1x 12V5A直流输入DC005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm

备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。

- FPGA端硬件参数 -

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
RAM	512M/1GByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED	1x Done指示灯
LED	5x 用户可编程指示灯（核心板2个，底板3个）
KEY	2x 用户输入按键
KEY	1x PROGRAM按键
IO	1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信号
IO	2x 400pin FMC连接器，LPC标准
SFP+	2x SFP+光口，支持万兆光模块，由高速串行收发器(GTX)引出
XADC	1x 12pin排母，2x 6pin规格，两通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p
JTAG	1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm

软件参数

DSP端软件支持	裸机，SYS/BIOS
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
Vivado版本号	2017.4
XSDK版本号	2017.4

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

提供丰富的Demo程序，包含DSP + FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

DSP端开发案例主要包括

· 裸机开发案例

· RTOS(SYS/BIOS)开发案例

· IPC、OpenMP多核开发案例

· PCIe、双千兆网口开发案例

· 图像处理开发案例

· DSP算法开发案例

FPGA端开发案例主要包括：

· 裸机开发案例

· CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出

· 高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出

· AD9361软件无线电案例

· IgH EtherCAT主站开发案例

· UDP(10G)光口通信案例

· UDP(1G)光口通信案例

· Aurora光口通信案例

DSP + FPGA开发案例主要包括：

· 基于SRIO、EMIF16、I2C的通信案例

· 基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例

· 基于SRIO的高速AD(AD9613)采集处理综合案例

电气特性

工作环境

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	9.0V	/
评估板工作电压	/	12.0V	/

功耗测试

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	状态1	9.0V	0.86A	7.74W
核心板	状态2	9.0V	2.14A	19.26W
评估板	状态1	12.0V	1.08A	12.96W
评估板	状态2	12.0V	2.27A	27.24W

备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型号：SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。

功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程

序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。

TL6678F-EasyEVM开发板功耗测试图

开发板机械尺寸

	核心板	评估底板
PCB尺寸	75mm*112mm	139.8mm*247.3mm
PCB层数	14层	8层
PCB板厚	2.0mm	1.6mm
安装孔数量	4个	8个

TL6678F-EasyEVM核心板机械尺寸图

TL6678F-EasyEVM开发板底板机械尺寸图

产品订购型号

型号	DSP/FPGA	DSP主频	NAND FLASH (DSP)	DDR3 (DSP/FPGA)
TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2	TMS320C6678/XC7K325T	1GHz/核	128MByte	1GByte/512MByte
TL6678F-EasyEVM-A2-1250/325T-16/8GD-I-A2	TMS320C6678/XC7K325T	1.25GHz/核	128MByte	2GByte/1GByte

备注：标配为TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

TL6678F-EasyEVM开发板型号参数解释

开发板套件清单

名称	数量	备注
TL6678F-EasyEVM评估板	1个	/
12V6A电源适配器	1个	赠品
资料光盘/U盘	1套	赠品
Micro USB线	1根	赠品
直连网线	2根	赠品
SFP+多模双纤光模块	2块	赠品
双芯光纤线缆	2根	赠品
散热器	1个	赠品
风扇	1个	赠品